유심칩 자르기 도안보고 셀프 자르기 도전

어머니께서 쓰고 있는 스마트폰이 망가질 때쯤이 되어 기존에 쓰던 갤럭시 노트3에서 중고 갤럭시S7를 부랴부랴 구입하였습니다. 그런데 상품을 받아보니 화면 잔상이 심해 교환 요청을 하고 1주일 안 되어 다시 받았는데 이번에도 잔상이 있었지만 아주 약하고 흰 바탕이 아니면 보이지가 않아서 그냥 사용하기로 하고 유심칩을 새 기기에 옮기기 위해 기존 노트3의 마이크로 유심칩을 뒷면 커버를 벗겨 분리했습니다. 여기까지 과정은 참 쉽지만 나노유심을 만드는 앞으로의 과정은 유심칩에 따라 가공 과정에서 한순간의 실수로 실패할 수도 있으니 아래의 도안을 보고 잘 따라 하셔야 성공을 하실 수 있으니 주의 바랍니다.

 

유심칩 자르기 도안.png

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유심칩 자르기 준비물로 본문 우선 위에 '유심칩 자르기 도안.png' 파일을 받고 A4 용지로 프린트합니다. 그리고 자신이 가장 손쉽게 할 수 있겠다 생각되는 도구를 선택하면 되는데 가위, 야스리(줄), 자, 커터칼, 펜 중에서 전 칼, 야스리 두 가지만 사용하여 가공을 하였습니다. 그 이유는 아래의 내용을 참고하시면 이해가 되실 겁니다.

 

 

 

프린트한 도안 위에 자신의 마이크로 유심칩과 맞는 사이즈에 대조해보고 같은 크기에 맞추어 놓은 상태에서 커터칼이나 자와 펜을 이용해 절취선 부분을 참고하여 줄을 그어 표시합니다.

 

 

 

가위를 이용하면 빠르게 자를 수 있지만 섬세하게 가공하기 힘들고, 자르는 과정에서 실수로 중요 부위를 잘라낼 수 있기 때문에 저는 야스리를 이용하여 갈아냈습니다. 야스리로 가공하면 엄청 힘들 것 같지만 의외로 도구 자체의 표면이 거칠고 플라스틱 재질은 약하기 때문에 생각보다 섬세하고 빠르게 작업을 진행할 수 있습니다.

 

 

 

앞면과 뒷면을 비교한 사진을 보시면 갈아낸 부위가 지저분해 보이는데 손톱으로 살살 긁으면 찌꺼기가 떨어져 나가면서 깔끔해집니다.

 

 

 

이제 나노유심 칩을 끼워 넣기 위해서 기기에 따라 옆면 혹은 상단에 위치해 있는 집을 도구를 이용하여 찔러 넣어 빼냅니다. 도구는 둥근 구멍에 깊숙이 찌를 수만 있다면 어느 도구든 상관없습니다만 간혹 다른 구멍에 찔러 넣는 분들 있는데 그러면 고장 날 수 있으니 주의합시다.

 

 

 

나노유심이 된 마이크로유심 칩 이제 들어가기만 하면 됩니다.

 

 

 

끼워 넣었는데 원래 나노유심인 것 마냥 쏙 잘 안착되어 있는데 다시 봐도 뿌듯해지는 사진입니다. 만약 끼워지지 않는다면 안 끼워지는 부분을 유심히 확인 후 그곳만 야스리로 살짝만 갈아내시면 됩니다. 이제 기기에 꼽고 전원을 켜서 재부팅을 한 번 더 하면 상단 작업표시줄에 통신 표시가 뜨면 성공한 것이니 여러분은 돈을 벌은 겁니다.